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17.02.11

Anleihen-Check: SiC Processing GmbH – eines der attraktivsten Unternehmen in Bondm

Voraussichtlich bis 20. Februar kann die Unternehmensanleihe der SiC Processing GmbH gezeichnet werden. Anschließend erfolgt die Notierungsaufnahme in Bondm, der Mittelstandsplattform der Börse Stuttgart. Die Anleihe bietet einen Kupon von 7,125% bei einer Laufzeit von 5 Jahren. SiC hat von Creditreform ein Rating von BBB+ erhalten.

Die SiC Processing ist führender Anbieter für die Aufbereitung von gebrauchter Sägesuspension (Slurry) aus der Photovoltaik- und Halbleiter-Industrie. Die Slurry setzt sich aus Siliziumcarbid (SiC) und Glykol zusammen. Siliziumcarbid ist das zweihärteste Material, nach Diamant. Mit der Slurry werden Wafer aus Silizium gefräst. SiC bereitet die beim Sägen anfallenden Partikel, in der sich z.B. auch Silizium befindet, in ihre Bestandsteile auf. Dies tut die Gesellschaft für jeden einzelnen Kunden, d.h. jeder Kunde erhält wieder seine Rohstoffe zurück. Die Rohstoffe müssen bei einer erneuten Verwendung lediglich mit Frischware aufgefüllt werden. SiC erzielt Rückgewinnungsraten beim Siliziumcarbid von 75 bis 85%, bei Glykol ist die Rückgewinnungsrate sogar über 95%. Die Kunden von SiC sparen beim Rohstoffeinsatz etwa 50%.

Mitte letzten Jahres hat der Nordic Capital Fund VII von einer Investorengruppe um die Mountain Cleantech AG die Mehrheitsbeteiligung an der SiC Processing AG erworben. Die Gründerfamilie bleibt mit 25%, der bisherige Lead Investor zouk ventures mit 5% beteiligt. Anfang des Jahres wurde die Gesellschaft von einer AG in eine GmbH umgewandelt.

Die Gesellschaft hatte für den 30.11.2006 den Börsengang unter Federführung der UniCredit geplant. Am Tag vor der geplanten Notierungsaufnahme wurde der Börsengang jedoch abgesagt.

Geschäftsentwicklung

Die Gesellschaft konnte in den ersten neun Monaten des Geschäftsjahres 2010 den Umsatz von 70,9 Mio. Euro auf 115,4 Mio. Euro steigern. Das Netto-Ergebnis stieg dabei überproportional von 6,9 Mio. Euro auf 13,0 Mio. Euro. Der Cashflow aus betrieblicher Tätigkeit betrug 40,1 Mio. Euro.

Die Eigenkapitalquote betrug zum 30.09.2010 knapp 35%. Durch eine Vollplatzierung der Anleihe würde sich die Quote rechnerisch auf 25% reduzieren.

Management

Die SiC Processing GmbH wird von CEO Thomas Heckmann und CFO Dirk A. Müller geführt. Müller war zuvor CFO der A.T.U Auto-Teile-Unger Holding, für die er bereits eine High-Yield-Anleihe platziert hatte.

CEO Thomas Heckmann ist der Bruder des Nabaltec-CEO Johannes Heckmann. Dabei fällt auf, dass Nabaltec im vergangenen Jahr bereits eine Unternehmensanleihe in Bondm platziert hat. Thomas Heckmann greift bei der Transaktion auf die gleichen Berater zurück, wie zuvor sein Bruder. Und es gibt noch mehr parallelen: Nabaltec ist im November 2006 unter Führung der HVB an die Börse gegangen. SiC wollte auch damals das gleiche machen – vier Tage später, ebenfalls mit der HVB. Der Börsengang wurde jedoch einen Tag vor der geplanten Erstnotiz abgesagt.

Stärken

-Wachstumsstarkes Unternehmen
-neue Produktionslinien ausnahmslos durch Verträge mit Kunden abgesichert
-im Vergleich zu anderen „Mittelstandsanleihen“ recht attraktiver Kupon

Schwächen

-Wie bei allen Bondm-Emissionen sind die Anleihebedingungen sehr stark auf die Interessen des Schuldners zurechtgebogen – „richtige“ Anleihen sind das nicht

Fazit:

SiC Processing zählt zu den besten Unternehmen in Bondm. Der Kupon von 7,125% ist im Vergleich zu anderen „Mittelstandsanleihen“ recht attraktiv.

Wertpapierprospekt und Ratingbericht können in den Rubriken „Wertpapierprospekte“ bzw. „Ratings“ heruntergeladen werden.


Details zur Transaktion:

 

Emittent

SiC Processing GmbH, Hirschau

Emissionsvolumen

100 Mio. Euro

Stückelung

1.000 Euro

ISIN

DE000A1H3HQ1

WKN

A1H3HQ1

Laufzeit

01.03.2011 bis 29.02.2016

Kupon

7,125% p.a.

Zeichnungsfrist

16.02.-27.02.2011

Zeichnung über Zeichnungsbox (Börse Stuttgart)

16.02.-24.02.2011

Emissionspreis

100,00%

Rückzahlungspreis

100,00%

Rating

BBB+ durch Creditreform

Listing

Bondm, Börse Stuttgart


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