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Homann Holzwerkstoffe plant Aufstockung der Unternehmensanleihe um bis zu 50 Mio. Euro

Ausgabepreis auf 102% festgelegt

Die Homann Holzwerkstoffe GmbH, einer der führenden europäischen Anbieter von dünnen, veredelten Holzfaserplatten für die Möbel-, Türen-, Beschichtungs- und Automobilindustrie, plant, ihre im Dezember 2012 platzierte Unternehmensanleihe (ISIN: DE000A1R0VD4/WKN: A1R0VD) mit einem Zinskupon von 7,00% um bis zu 50 Mio. Euro aufzustocken. Die Anleihe soll im Rahmen einer Privatplatzierung ausschließlich institutionellen Investoren vorwiegend im europäischen Ausland angeboten werden. Die Platzierung ist für den 19. Juni 2013 vorgesehen und wird vom Sole Global Coordinator und Bookrunner Close Brothers Seydler Bank AG, Frankfurt am Main, und beratend von der Conpair AG, Essen, begleitet. Als Ausgabepreis wurden 102% festgelegt. Bei der Festlegung des Ausgabepreises war maßgeblich, dass die Anleihe im Zeitraum zwischen Januar und Mai 2013 überwiegend zwischen 103% und 105% notierte.

HOMANN HOLZWERKSTOFFE will die zufließenden Mittel überwiegend zur Finanzierung des weiteren Unternehmenswachstums einsetzen. So ist geplant, am polnischen Standort in Krosno ein hochmodernes Dünnplattenwerk zu errichten sowie die Modernisierung des saarländischen Standortes voranzutreiben. Parallel wird die Liquidität der Gruppe gestärkt. Somit ist eine größere Flexibilität gegenüber den kreditgebenden Banken sichergestellt. Eine weitere Option bleiben mögliche Akquisitionen von Unternehmen oder Produktionsstätten.
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Soeben erschienen: BOND YEARBOOK 2012/13 -
Das Nachschlagewerk für Anleiheinvestoren und -Emittenten
Renommierte Autoren und Interviewpartner nehmen Stellung zu den Themenfeldern High Yield-Anleihen, Mittelstandsanleihen, Covered Bonds, Investmentstrategien sowie Tax & Legal. Das jährliche Nachschlagewerk erscheint bereits im 4. Jahrgang und hat einen Umfang von 108 Seiten. Die Ausgabe kann zum Preis von 29 Euro beim Verlag bezogen werden:
http://www.fixed-income.org/fileadmin/2012-11/Flyer_Bestellformular_BondBook_12_13.pdf
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Mittelstandsanleihen – aktuelle Neuemissionen

Emittent

Zeichnungsfrist

Kupon

Green Bond

LEEF Blattwerk

02.03.2026-26.02.2027

7,250%

nicht formal

LAIQON

aktuell in Platzierung (Private Placement)

6,500%

nein

Aream Infrastruktur Finance

19.08.2025-18.08.2026

7,250%

ja

ASG EnergieInvest

10.03.2026-09.03.2027

7,000%

nicht formal

reconcept Green Global Energy Bond II

20.11.2025-19.11.2026

7,750%

ja

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