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paragon emittiert Mittelstandanleihe, Kupon 7,250%, Zeichnungsfrist: 25.06.-28.06.2013

Der Vorstand der paragon AG hat heute mit Zustimmung des Aufsichtsrats beschlossen, eine Unternehmensanleihe im Volumen von bis zu 20 Mio. Euro zu begeben.

Die Anleihe wird eine feste jährliche Verzinsung von 7,25% und eine Laufzeit von 5 Jahren haben und soll voraussichtlich vom 25. bis 28. Juni 2013 (12.00 Uhr) in einer 1.000-Euro-Stückelung zur Zeichnung angeboten werden. Creditreform bewertet die Bonität der paragon AG mit BB+.

Der Erlös aus der Emission der Anleihe soll zur weiteren Internationalisierung, für Investitionen in die neuen Geschäftsfelder Elektromobilität und Karosserie-Kinematik sowie zur Erweiterung der Produktion am Standort St. Georgen, für Akquisitionen und zur Kredittilgung bzw. als Liquiditätsreserve verwendet werden.

Die Anleihe wird öffentlich in Deutschland, Österreich und Luxemburg angeboten werden. Privatanleger können Schuldverschreibungen über ihre Haus- oder Depotbank zeichnen. Institutionelle Investoren können über den Sole Global Coordinator und Bookrunner Close Brothers Seydler Bank AG zeichnen. Im Falle einer Überzeichnung endet das öffentliche Angebot vorzeitig.

Die Schuldverschreibungen sollen voraussichtlich am 2. Juli 2013 in den Open Market der Deutsche Börse AG einbezogen (Freiverkehr der Frankfurter Wertpapierbörse) sowie zeitgleich in das Segment Entry Standard für Anleihen aufgenommen werden.

Die im Prime Standard der Deutschen Börse in Frankfurt a. M. notierte paragon AG entwickelt, produziert und vertreibt zukunftsweisende Lösungen im Bereich der Automobilelektronik. Zum Portfolio des Direktlieferanten der Automobilindustrie zählen Produkte in den Geschäftsbereichen Sensoren, Akustik, Cockpit, Elektromobilität und Karosserie-Kinematik. Ein herausragendes Produkt ist der mit Abstand weltmarktführende Luftgütesensor AQS. Neben dem Unternehmenssitz in Delbrück (Nordrhein-Westfalen) unterhält paragon Zweigniederlassungen in Suhl (Thüringen), Nürnberg (Bayern) und St. Georgen (Baden-Württemberg) sowie ein Vertriebsbüro in Shanghai (China).

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Soeben erschienen: BOND YEARBOOK 2012/13 -
Das Nachschlagewerk für Anleiheinvestoren und -Emittenten
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http://www.fixed-income.org/fileadmin/2012-11/Flyer_Bestellformular_BondBook_12_13.pdf
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Mittelstandsanleihen – aktuelle Neuemissionen

Emittent

Zeichnungsfrist

Kupon

Green Bond

LEEF Blattwerk

02.03.2026-26.02.2027

7,250%

nicht formal

LAIQON

aktuell in Platzierung (Private Placement)

6,500%

nein

Aream Infrastruktur Finance

19.08.2025-18.08.2026

7,250%

ja

ASG EnergieInvest

10.03.2026-09.03.2027

7,000%

nicht formal

reconcept Green Global Energy Bond II

20.11.2025-19.11.2026

7,750%

ja

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