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SiC Processing hat bereits mehr als die Hälfte der Anleihe platziert

Neuemissionen

10,16 Mio. Euro wurden über die Börse Stuttgart gezeichnet

Die SiC Processing GmbH hat nach eigenen Angaben bereits mehr als die Hälfte des Emissionsvolumens von 100 Mio. Euro am ersten Tag der Zeichnungsfrist platziert. Über die Börse Stuttgart wurden heute 10,16 Mio. Euro platziert.

Eine ausführliche Analyse zum Unternehmen kann ab morgen in der Rubrik „Anleihen-Check“ abgerufen werden.

Wertpapierprospekt und Ratingbericht können in den Rubriken „Wertpapierprospekte“ bzw. „Ratings“ heruntergeladen werden.

Exklusiv: Alle Details zur Transaktion:

Emittent

SiC Processing GmbH, Hirschau

Emissionsvolumen

100 Mio. Euro

Stückelung

1.000 Euro

ISIN

DE000A1H3HQ1

WKN

A1H3HQ1

Laufzeit

01.03.2011 bis 29.02.2016

Kupon

7,125% p.a.

Zeichnungsfrist

16.02.-27.02.2011

Zeichnung über Zeichnungsbox (Börse Stuttgart)

16.02.-24.02.2011

Emissionspreis

100,00%

Rückzahlungspreis

100,00%

Rating

BBB+ durch Creditreform

Listing

Bondm, Börse Stuttgart



Mittelstandsanleihen – aktuelle Neuemissionen

Emittent

Zeichnungsfrist

Kupon

Green Bond

reconcept EnergieDepot Deutschland

11.06.2025-10.06.2026

6,75%

nicht formal

Consilium Project Finance

30.04.2025-29.05.2026

7,00%

nicht formal

VOSS Beteiligung

14.03.2025-13.03.2026

7,00%

nicht formal

Bioenergiepark Küste

28.03.2025-27.03.2026

7,00%

nicht formal

EPH Group

21.01.2025-12.02.2025

10,00%

nein

EasyMotion Tec

22.11.2024-19.11.2025

8,50%

nein

WeGrow

24.24.10.2024-20.10.2025

8,00%

ja

Aream Solar Finance

27.05.2024-23.05.2025

8,00%

ja
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