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ESTAVIS AG emittiert Wandelanleihe im Volumen von bis zu 17,2 Mio. Euro

Kupon: 7,750%

Die ESTAVIS AG hat plant die Ausgabe von 7.159.676 Stück Wandelschuldverschreibungen im Gesamtnennbetrag von bis zu 17,2 Mio. Euro

Die Wandelanleihe wird zu 100% des Nennwertes begeben und zurückgezahlt, d.h. 2,40 Euroje Schuldverschreibung. Der Kupon beträgt 7,75% p. a. Der jährliche Zinstermin wurde auf den 25. Juni und die Endfälligkeit der Anleihe auf den 25. Juni 2017 festgelegt.

Die Aktionäre sind im Rahmen des gesetzlichen Bezugsrechts berechtigt, entsprechend dem Bezugsverhältnis von 2:1, für jeweils zwei alte Aktien eine Teilschuldverschreibung im Nennbetrag von 2,40 Euro zu beziehen. Die Bezugsfrist ist geplant für den 4. Juni bis zum 18. Juni 2012 wobei ein Bezugsrechtshandel nicht vorgesehen ist. Jede Teilschuldverschreibung berechtigt zur Wandlung in eine Aktie zum Wandlungspreis von 2,40 Euro im Zeitraum 6. August 2012 bis 10 Geschäftstage vor Rückzahlung der Teilschuldverschreibung.

Mit den Einnahmen aus der Emission plant der Vorstand neben einer Optimierung der bestehenden Finanzierungsstruktur im Wesentlichen die neue Unternehmensstrategie umzusetzen und ein ertragsstarkes Bestandsportfolio aufzubauen.

Die Transaktion wird von der Close Brothers Seydler Bank AG, Frankfurt am Main, als Sole Lead Manager und Sole Bookrunner begleitet.

Die ESTAVIS AG ist ein börsennotiertes Immobilienunternehmen mit dem Fokus auf Wohnimmobilien. Mit ihrem deutschlandweiten Einkaufsnetzwerk identifiziert die ESTAVIS AG Wohnungsbestände mit hohem Wertschöpfungspotenzial und nutzt ihr Management- Know-how, um diese Potenziale effizient zu heben. Neben dem regelmäßigen Cashflow aus den erworbenen Immobilienbeständen entwickelt die ESTAVIS AG ihre Performance aus Privatisierungserlösen. Die ESTAVIS AG hat ihren Sitz in Berlin und ist im Prime-Standard der Frankfurter Wertpapierbörse (WKN: A0KFKB) notiert.

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Veranstaltungshinweis:
Unternehmer-Workshop „Unternehmensanleihen - Finanzierungsalternative für den Mittelstand“
am 19.06. in München und am 19.09. in Frankfurt
www.bond-conference.com
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Mittelstandsanleihen – aktuelle Neuemissionen

Emittent

Zeichnungsfrist

Kupon

Green Bond

LEEF Blattwerk

02.03.2026-26.02.2027

7,250%

nicht formal

LAIQON

aktuell in Platzierung (Private Placement)

6,500%

nein

Aream Infrastruktur Finance

19.08.2025-18.08.2026

7,250%

ja

ASG EnergieInvest

10.03.2026-09.03.2027

7,000%

nicht formal

reconcept Green Global Energy Bond II

20.11.2025-19.11.2026

7,750%

ja

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