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SiC Processing: Details zur Anleiheemission sind online

SiC Processing GmbH, Hirschau, plant die Emission einer Unternehmensanleihe im Volumen von 100 Mio. Euro. Die Zeichnungsfrist beginnt bereits am 16. Februar. Die Anleihe wird in Bondm, der Mittelstandsplattform, der Börse Stuttgart gelistet.

Mittlerweile sind alle Emissionsdetails auf der Unternehmenswebseite www.sic-processing.com online.

Eine ausführliche Analyse zum Unternehmen kann zu Beginnt der Zeichnungsfrist in der Rubrik „Anleihen-Check“ abgerufen werden.

Wertpapierprospekt und Ratingbericht können in den Rubriken „Wertpapierprospekte“ bzw. „Ratings“ heruntergeladen werden.

Exklusiv: Alle Details zur Transaktion:

 

Emittent

SiC Processing GmbH, Hirschau

Emissionsvolumen

100 Mio. Euro

Stückelung

1.000 Euro

ISIN

DE000A1H3HQ1

WKN

A1H3HQ1

Laufzeit

01.03.2011 bis 29.02.2016

Kupon

7,125% p.a.

Zeichnungsfrist

16.02.-27.02.2011

Zeichnung über Zeichnungsbox (Börse Stuttgart)

16.02.-24.02.2011

Emissionspreis

100,00%

Rückzahlungspreis

100,00%

Rating

BBB+ durch Creditreform

Listing

Bondm, Börse Stuttgart


Im Wertpapierprospekt sind weitreichende Kündigungsrechte für den Schuldner vorgesehen:

zum 1. März 2012 zu 101,00%
zum 1. März 2013 zu 100,50%
zum 1. März 2014 zu 100,25%
zum 1. März 2015 zu 100,00%

Mittelstandsanleihen – aktuelle Neuemissionen

Emittent

Zeichnungsfrist

Kupon

Green Bond

Aream Infrastruktur Finance

bis 21.08.2027

7,250%

ja

LEEF Blattwerk

bis 26.02.2027

7,250%

nicht formal

GEPVOLT

bis 02.12.2026

8,000%

nicht formal

reconcept Windenergie Deutschland

21.05.2026-20.05.2027

7,250%

nicht formal

FCR Immobilien

02.04.2026-30.03.2027

6,250%

nein

EVERYIELD

01.06.-26.06.2026

9,000%

nicht formal

POB (Wandelanleihe)

05.06.-24.06.2026

10,000%

nein

Arteus Energy

12.06.2026-11.06.2027

7,750%

nicht formal

Neuemissionen

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