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SiC Processing – startet kurzfristig in Bondm

Prospekt wurde bereits von der BaFin gebilligt

Die SiC Processing GmbH, Hirschau, plant kurzfristig die Platzierung einer Unternehmensanleihe in Bondm. Der Wertpapierprospekt wurde bereits von der Bundesanstalt für Finanzdienstleistungsaufsicht (BaFin) gebilligt.

Als einer der weltweit führenden Dienstleister im Bereich der nassmechanischen Trenntechnik für die Waferindustrie ist der SiC-Konzern auf die Aufbereitung von Sägesuspension für die Photovoltaik- und Halbleiterindustrie spezialisiert. Mit den für die Aufbereitung und Rückgewinnung von Sägesuspension gewinnt die Gruppe die in der Suspension enthaltenen Wertstoffe Siliziumkarbid (SiC) und Polyethylenglykol (PEG) zurück und bereitet diese auf.

Mitte letzten Jahres hat der Nordic Capital Fund VII von einer Investorengruppe um die Mountain Cleantech AG die Mehrheitsbeteiligung an der SiC Processing AG erworben. Die Gründerfamilie bleibt mit 25%, der bisherige Lead Investor zouk ventures mit 5% beteiligt. Anfang des Jahres wurde die Gesellschaft von einer AG in eine GmbH umgewandelt.

Die Gesellschaft hatte für den 30.11.2006 den Börsengang unter Federführung der UniCredit geplant. Am Tag vor der geplanten Notierungsaufnahme wurde der Börsengang jedoch abgesagt.

Die SiC Processing GmbH plant noch für Februar 2011 die Emission einer Unternehmensanleihe in Bondm, der Mittelstandsplattform der Börse Stuttgart.

Mittelstandsanleihen – aktuelle Neuemissionen

Emittent

Zeichnungsfrist

Kupon

Green Bond

LEEF Blattwerk

02.03.2026-26.02.2027

7,250%

nicht formal

LAIQON

aktuell in Platzierung (Private Placement)

6,500%

nein

Aream Infrastruktur Finance

19.08.2025-18.08.2026

7,250%

ja

FCR Immobilien

02.04.2026-30.03.2027

6,250%

nein

ASG EnergieInvest

10.03.2026-09.03.2027

7,000%

nicht formal

reconcept Green Global Energy Bond II

20.11.2025-19.11.2026

7,750%

ja

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