SiC Processing – Zeichnungsfrist beginnt heute

Die Unternehmensanleihe der SiC Processing GmbH, Hirschau, kann ab heute gezeichnet werden. Die Anleihe wird in Bondm, der Mittelstandsplattform, der Börse Stuttgart gelistet.

Die SiC Processing GmbH ist nach eigenen Angaben der führende Anbieter für die Aufbereitung von gebrauchter Sägesuspension (= Slurry) aus der Photovoltaik- und Halbleiterindustrie.

Die Gesellschaft erzielte in den ersten neun Monaten des Geschäftsjahres 2010 einen Umsatz von 115,4 Mio. Euro nach 70,9 Mio. Euro im vergleichbaren Zeitraum des Vorjahres. Das Netto-Ergebnis ist dabei von 6,9 auf 13,0 Mio. Euro gestiegen.

Auffällig sind (wie bei allen Bondm-Emissionen) die Anleihebedingungen, die sich sehr stark an den Interessen des Emittenten orientieren. Zudem erscheinen die Emissionskosten von 6 Mio. Euro (lt. Wertpapierprospekt) bei einem Emissionsvolumen von 100 Mio. Euro geradezu abenteuerlich. Eine Platzierung bei institutionellen Investoren hätte über spezialisierte Investmentbanken 3 bis max. 4 Mio. Euro gekostet. Das Oligopol bei den Bondm-Coaches und das Monopol bei der Zahlstelle haben sich offensichtlich recht deutlich auf das Preisniveau der „Dienstleister“ ausgewirkt.

Eine ausführliche Analyse zum Unternehmen kann spätestens morgen in der Rubrik „Anleihen-Check“ abgerufen werden.

Wertpapierprospekt und Ratingbericht können in den Rubriken „Wertpapierprospekte“ bzw. „Ratings“ heruntergeladen werden.

Exklusiv: Alle Details zur Transaktion:

Im Wertpapierprospekt sind weitreichende Kündigungsrechte für den Schuldner vorgesehen:

zum 1. März 2012 zu 101,00%
zum 1. März 2013 zu 100,50%
zum 1. März 2014 zu 100,25%
zum 1. März 2015 zu 100,00%