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Heidelberger Beteiligungsholding AG emittiert 6,75% Wandelanleihe 2025/2028 im Volumen von bis zu 15 Mio. Euro

© Pixabay

Vorstand und Aufsichts­rat der Heidel­berger Betei­ligungs­holding AG, Heidel­berg, ISIN DE000A254294, haben unter Ausnutzung der Ermächtigung der Haupt­ver­sammlung vom 11. April 2025 die Begebung einer Wandel­schuld­verschreibung im Gesamtnenn­betrag von bis zu 15 Mio. Euro, eingeteilt in bis zu 15.000 unter sich gleichberechtigte, auf den Inhaber lautende Wandelschuldverschreibungen im Nennbetrag von jeweils 1.000 Eurobeschlossen.

Die Convertible Bonds sollen den Aktionären der Gesellschaft zum Bezug angeboten werden, wobei 17 Aktien zum Bezug von 1 Wandelschuldverschreibung zu einem Ausgabebetrag von 100% des Nennbetrages von 1.000 Euro berechtigen. Bestehende Aktionäre werden die Möglichkeit haben, aufgrund bereits vorliegender Bezugsrechtsübertragungen bis zu 622 Wandelschuldverschreibungen im Rahmen eines Bezugsangebots im Wege des mittelbaren Bezugsrechts zu zeichnen. Das Bezugsangebot soll kurzfristig veröffentlicht werden.

Die weiteren bis zu 14.378 Wandelschuldverschreibungen sollen im Rahmen von Privatplatzierungen an Investoren ausgegeben werden. Die Gesellschaft befindet sich dazu in fortgeschrittenen Verhandlungen mit potenziellen Investoren.

Die Wandelschuldverschreibungen werden mit 6,75% p.a. verzinst. Die Zinszahlungen erfolgen halbjährlich am 21. August und 21. Februar eines Jahres. Die Laufzeit der Wandelschuldverschreibungen beginnt am 21. August 2025 und endet am 21. August 2028.

Der Wandlungspreis beträgt vorbehaltlich einer Anpassung gemäß den Anleihebedingungen 110,00 Euro. Für eine Wandelschuldverschreibung können jeweils an den letzten 10 Bankarbeitstagen vor einem Zinszahlungstermin somit vorbehaltlich einer Anpassung gemäß den Anleihebedingungen 9 Aktien erworben werden.

Die Begebung der Wandelschuldverschreibung dient der Intensivierung des Erwerbes von weiteren Tokens von SQD.AI am Markt.

www.fixed-income.org 


 

Mittelstandsanleihen – aktuelle Neuemissionen

Emittent

Zeichnungsfrist

Kupon

Green Bond

LEEF Blattwerk

02.03.2026-26.02.2027

7,250%

nicht formal

LAIQON

aktuell in Platzierung (Private Placement)

6,500%

nein

Aream Infrastruktur Finance

19.08.2025-18.08.2026

7,250%

ja

ASG EnergieInvest

10.03.2026-09.03.2027

7,000%

nicht formal

reconcept Green Global Energy Bond II

20.11.2025-19.11.2026

7,750%

ja

Neuemissionen

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